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本发明公开了一种LED封装材料及其制备方法，本发明先对金刚石进行预处理，在交联剂环氧氯丙烷的作用下，将聚乙烯亚胺接枝在金刚石的表面，再通过氨基的螯合作用将铜离子负载在金刚石上，然后在氢气气氛中煅烧，得到负载铜的改性金刚石；本发明先对金刚石进...
该专利属于深圳市佑明光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市佑明光电有限公司授权不得商用。

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