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本发明公开了一种专用半导体设备陶瓷材料零部件清洗工艺，具体步骤如下：第一步、碱液浸泡；第二步、过氧化氢浸泡；第三步、高温烧制；第四步、超声波清洗；第五步、纯水漂洗。本发明半导体陶瓷零件在清洗过程中首先依次通过氢氧化钾和过氧化氢溶液浸泡，以便...
该专利属于无锡升滕半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡升滕半导体技术有限公司授权不得商用。

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