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本发明公开了一种基于宝数云的连铸设备有限元仿真流程封装工具，包括以下步骤：S1.梳理步骤：对于常见的设备仿真对象、仿真内容、结果数据、判断方法进行梳理；S2.总结步骤：根据上述采集的数据选出合适的仿真方案；S3.应用步骤：对上述选出的仿真方...
该专利属于宝钢工程技术集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宝钢工程技术集团有限公司授权不得商用。

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