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本发明提供一种微声多信道选通放大模块半导体封装结构及其制备方法，属于半导体领域，第一硅基转接板设有多个凹槽以容纳组成微声多信道选通放大模块的元器件裸芯片；第二硅基转接板设有与凹槽相对应的通孔，第二硅基转接板的厚度基于元器件裸芯片的厚度确定；...
该专利属于北京航天微电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京航天微电科技有限公司授权不得商用。

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