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本发明提供一种半导体装置，其具备：半导体芯片，其具有形成有元件结构的元件形成面；第一导电层，其形成在所述半导体芯片的所述元件形成面上；第二导电层，其形成在所述第一导电层上；第一引线，其与所述第二导电层连接，且由以铜为主成分的材料构成；以及第...
该专利属于罗姆股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。

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