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本实用新型涉及一种电子镇流器专用控制芯片。它包含有底座、硅片、硅片封盖以及通过键合线与硅片连接而处于芯片底座边缘的引脚，硅片电路结构由压控振荡器单元、控制单元和容性负载判断单元组成，其电路联接方式为：压控振荡器单元外接电压控制输入端，在片内...
该专利属于上海大学;上海上大众芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海大学;上海上大众芯微电子有限公司授权不得商用。

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