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本申请实施例提供了一种垂直型功率器件封装结构和电子装置。垂直型功率器件封装结构中的第一外层金属互联层和第二外层金属互联层电连接功率芯片和内层金属互联层，取代铝线键合，避免铝线在高温环境下寄生电感过大的问题，还可以缩短功率芯片的驱动和功率回路...
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