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本公开涉及电子设备，包括麦克风组件、后壳以及压紧钢片；麦克风组件连接在后壳上；平面钢片段位于电子设备的主板和电子设备的显示模组之间且与主板连接；弯曲段连接在平面钢片段的靠近麦克风组件的一端，且弯曲段位于麦克风组件的下方并抵顶在麦克风组件的底...
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