电子设备制造技术

本公开涉及电子设备，包括麦克风组件、后壳以及压紧钢片；麦克风组件连接在后壳上；平面钢片段位于电子设备的主板和电子设备的显示模组之间且与主板连接；弯曲段连接在平面钢片段的靠近麦克风组件的一端，且弯曲段位于麦克风组件的下方并抵顶在麦克风组件的底部，以使麦克风组件和后壳压紧配合。压紧钢片的平面钢片段位于主板和显示模组之间，通过弯曲段对麦克风组件进行压紧，使得麦克风组件与后壳之间紧密贴合，且弯曲段至少部分位于麦克风组件的底部，以充分利用麦克风组件的底部的空间，而位于显示模组和主板之间的平面钢片段本身的厚度较小，因此可以减小其在电子设备的厚度方向上的安装空间，有利于实现电子设备的轻薄化。化。化。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本公开涉及终端设备
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]现有的电子设备包括后壳以及连接在后壳上的麦克风组件。麦克风组件在与后壳进行组装时，麦克风组件需要贴紧在后壳上，以确保麦克风组件与后壳之间密封压紧。
[0003]为此，目前的电子设备内设置有麦克风压紧支架，麦克风压紧支架全部位于电子设备的显示模组和主板之间，麦克风压紧支架的侧端抵顶在麦克风组件上，以对采麦克风组件进行压紧，使得麦克风组件与后壳之间紧密贴合。如公开号为CN216673245U的中国专利申请公开的拾音设备，麦克风支架用于安装麦克风，且麦克风支架在厚度方向上的尺寸较大。
[0004]由此可见，由于麦克风压紧支架整体为厚度较大的框架结构，其在电子设备内安装时在电子设备的厚度方向上的空间要求比较大，不利于电子设备的轻薄化。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种电子设备。
[0006]本公开提供了一种电子设备，包括麦克风组件、后壳以及压紧钢片；
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括麦克风组件(1)、后壳(2)以及压紧钢片(3)；所述麦克风组件(1)连接在所述后壳(2)上；所述压紧钢片(3)包括平面钢片段(31)以及弯曲段(32)，所述平面钢片段(31)位于所述电子设备的主板(4)和所述电子设备的显示模组(5)之间且与所述主板(4)连接；所述弯曲段(32)连接在所述平面钢片段(31)的靠近所述麦克风组件(1)的一端，且所述弯曲段(32)至少部分位于所述麦克风组件(1)的下方并抵顶在所述麦克风组件(1)的底部，以使所述麦克风组件(1)和所述后壳(2)压紧配合；其中，所述平面钢片段(31)的厚度小于预设厚度阈值。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，沿所述后壳(2)至所述主板(4)的方向，所述弯曲段(32)至少部分位于所述主板(4)与所述后壳(2)之间的空隙内。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述弯曲段(32)包括至少两个，至少两个所述弯曲段(32)沿所述平面钢片段(31)的长度方向间隔设置。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，沿所述显示模组(5)至所述主板(4)的方向，所述弯曲段(32)位于所述平面钢片段(31)的靠近所述主板(4)的一侧。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述弯曲段(32)包括第一弯曲段(321)和第二弯曲段(322)，所述第一弯曲段(321)的一端与所述平面钢片段(31)连接，所述第一弯曲段(321)的另一端与所述第二弯曲段(322)的一端连接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭晓龙，
申请(专利权)人：上海闻泰信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：