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本实用新型公开了一种多层物料沉降顶升反转装填装置，其技术方案的要点是包括有工作台，在所述工作台上设有通孔，在所述通孔装有用于装填多层物料的填料筒，在所述填料筒内装有活动的上板，在所述工作台的下方设有升降模组，在升降模组上连接有多根用于升降所...
该专利属于方略智能科技（中山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过方略智能科技（中山）有限公司授权不得商用。

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