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本实用新型提供的一种电容贴钨铜载体基片，属于芯片贴装技术领域，包括承载板和定位板，承载板的上端面设有多个用于放置钨铜合金的容放槽，容放槽的槽底面上设有吸附孔，承载板用于安装在真空底座上，且位于真空槽的上方；定位板固设于承载板的下方，且用于安...
该专利属于河北杰微科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北杰微科技有限公司授权不得商用。

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