一种电容贴钨铜载体基片制造技术

本实用新型专利技术提供的一种电容贴钨铜载体基片，属于芯片贴装技术领域，包括承载板和定位板，承载板的上端面设有多个用于放置钨铜合金的容放槽，容放槽的槽底面上设有吸附孔，承载板用于安装在真空底座上，且位于真空槽的上方；定位板固设于承载板的下方，且用于安装于真空槽内；定位板远离承载板的端面上开设有多个通孔，多个通孔与多个吸附孔一一对应。本实用新型专利技术提供的电容贴钨铜载体基片，使得贴装难度降低，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电容贴钨铜载体基片


[0001]本技术属于芯片贴装
，具体涉及一种电容贴钨铜载体基片。

技术介绍

[0002]随着时代的进步，在目前的电子
中，电容贴芯片的应用范围非常大，因此电容贴芯片的需求量也越来越多。但是在贴装电容贴芯片时，需要手动操作一个一个的将钨铜合金与芯片贴装，还要保证贴装的位置准确，但是目前的生产技术操作繁琐，导致贴装效率低下，难以保证市场的需求。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供一种电容贴钨铜载体基片，以解决现有技术中存在的电容贴芯片操作繁琐，且生产效率低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种电容贴钨铜载体基片，包括：
[0005]承载板，上端面上设有多个用于放置钨铜合金的容放槽；所述容放槽的槽底面上设有吸附孔，所述承载板用于安装在真空底座上，且位于真空槽的上方；
[0006]定位板，固设于所述承载板的下方，且用于安装于真空槽内；所述定位板远离所述承载板的端面上开设有多个通孔，多个所述通孔与多个所述吸附孔一一对应。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容贴钨铜载体基片，其特征在于，包括：承载板，上端面上设有多个用于放置钨铜合金的容放槽；所述容放槽的槽底面上设有吸附孔，所述承载板用于安装在真空底座上，且位于真空槽的上方；定位板，固设于所述承载板的下方，且用于安装于真空槽内；所述定位板远离所述承载板的端面上开设有多个通孔，多个所述通孔与多个所述吸附孔一一对应。2.如权利要求1所述的一种电容贴钨铜载体基片，其特征在于，多个所述容放槽呈矩形阵列布置，多个所述通孔呈矩形阵列布置。3.如权利要求2所述的一种电容贴钨铜载体基片，其特征在于，位于同一列且相邻的两个所述通孔相连通。4.如权利要求1所述的一种电容贴钨铜载...

【专利技术属性】
技术研发人员：常巍，吕怡凡，郑建波，王伟，李朝毅，
申请(专利权)人：河北杰微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：