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本发明公开了一种双面封装芯片散热结构，包括印制电路板，印制电路板的上方设有芯片基板，印制电路板和芯片基板之间通过第一焊球连接，芯片基板的上方设有散热盖，芯片基板的中间下方设置有一个或多个底面器件，底面器件与印制电路板之间设有热界面材料，多个...
该专利属于泓林微电子（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泓林微电子（昆山）有限公司授权不得商用。

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