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一种整合式沉积系统，其能汽化低蒸汽压力的液体前驱物并输送该蒸汽至一处理区，以制造先进的集成电路。该整合式沉积系统包括一已加热的排除系统、一远端电浆产生装置、一处理室、一液体配送系统与一电脑控制模块，且该些装置共同创造出一种具商业可行性与生产...
该专利属于应用材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料股份有限公司授权不得商用。

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