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本发明公开了一种半导体漏电流及耐压测试装置及方法，包括：上位机、主控板、数模转换电路、反馈控制回路、开关控制回路和升压电路。上位机设置控制参数并传给主控板；主控板接收控制参数传给数模转换电路，接收开关控制回路测试结果传给上位机；对控制参数进...
该专利属于佛山市联动科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市联动科技股份有限公司授权不得商用。

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