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本实用新型公开了一种底面清洗装置，安装在晶圆减薄设备的基座上，所述晶圆减薄设备包括在晶圆磨削过程中使用的工作台和磨削机械手，所述底面清洗装置用于清洗磨削之后的晶圆底面和/或磨削机械手的底面，位于工作台的旁边并处于磨削机械手的移动轨迹上；所述...
该专利属于华海清科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华海清科股份有限公司授权不得商用。

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