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本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种半导体封装结构及其制造方法，该制造方法包括：提供基板；将半导体芯片设置于基板上并与基板电性连接；将散热翅片固定在半导体芯片背离基板的背面上；基板、半导体芯片和散热翅片进行塑封，形成半导体封装结构。本发...
该专利属于杰华特微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰华特微电子股份有限公司授权不得商用。

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