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本发明提供了一种半导体封装，该半导体封装包括底部芯片封装和顶部天线封装。底部芯片封装具有第一侧以及与该第一侧相对的第二侧，该底部芯片封装包括在第二侧上并排布置的第一半导体芯片和第二半导体芯片。顶部天线封装安装在该底部芯片封装的该第一侧上，其...
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