半导体封装制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体封装，该半导体封装包括底部芯片封装和顶部天线封装。底部芯片封装具有第一侧以及与该第一侧相对的第二侧，该底部芯片封装包括在第二侧上并排布置的第一半导体芯片和第二半导体芯片。顶部天线封装安装在该底部芯片封装的该第一侧上，其中，该顶部天线封装包括辐射天线组件。本发明专利技术提供的半导体封装可以满足底部芯片封装和顶部天线封装之间不同的功能和要求，实现了较低的封装成本、较短的前置时间和较好的设计灵活性。较短的前置时间和较好的设计灵活性。较短的前置时间和较好的设计灵活性。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装
[0001]本申请是申请日为2020年05月27、申请号为202010463794.0，专利技术名称为“半导体封装”的中国专利申请的分案申请。


[0002]本公开总体上涉及半导体封装领域，更具体地，涉及一种包括分立天线(discrete antenna)装置的半导体封装。

技术介绍

[0003]如本领域已知的，芯片(chip)和天线之间较短的互连(interconnect)在毫米波(millimeter
‑
wave，mmW)应用中越来越关键。为了实现芯片和天线之间更短的互连以及实现半导体封装更小的体积和更高的集成度，在半导体芯片封装领域中已经开发出了在封装内包含有集成电路(integrated circuit，IC)芯片和天线的封装内天线(AiP，Antenna in Package)。
[0004]遗憾的是，天线和布线之间对基板层的设计要求是非常不同。通常地，需要在基板层中使用薄的堆积层(build
‑
up layer)，以便实现薄的通孔和密集互连。然而，这种要求与天线设计的要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，包括：芯片封装，具有第一侧以及与该第一侧相对的第二侧，该芯片封装包括在第二侧上布置的半导体芯片；天线封装，安装在该芯片封装的该第一侧上，其中，该天线封装包括辐射天线组件；以及连接器，设置在该芯片封装的第二侧上或者该天线封装的底表面上，该连接器通过柔性电缆电耦接到外部器件。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该半导体芯片包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，该第一半导体芯片包括射频集成电路芯片，并且该第二半导体芯片包括功率管理集成电路芯片。3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该天线封装包括基板，该基板包括陶瓷基板、半导体基板、电介质基板或玻璃基板。4.根据权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，该基板包括至少一个电镀通孔，以将信号从该基板的一侧路由到该基板的另一侧。5.根据权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，该辐射天线组件设置在该基板的表面上。6.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该天线封装是低温共烧陶瓷封装、倒装芯片尺寸封装、叠层式封装、引线接合型封装或者扇出型芯片封装。7.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，还包括：封装该第一半导体芯片和该第二半导体芯片的模塑料。8.根据权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，还包括：在该模塑料上的金属涂层。9.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该天线封装经由多个导电组件电耦接至该芯片封装的第一侧。10.根据权利要求1所述的半导体封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴文洲，林义杰，金家宇，刘兴治，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：