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本发明提供一种导热结构、处理器及其制备方法、封装器件，导热结构包括：均温板、第一毛细网格片、第二毛细网格片和若干个支撑柱；均温板内开设有密闭的真空腔，真空腔内填充有导热介质，第一毛细网格片位于真空腔的顶部并与均温板固定连接，第二毛细网格片位...
该专利属于成都海光集成电路设计有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都海光集成电路设计有限公司授权不得商用。

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