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本实用新型具体涉及一种大小散热孔相间排布的电脑机箱，包括机箱本体，所述机箱本体包括底板、位于底板的上端且首尾依次连接的前板、左侧板、后板和右侧板、以及与底板相对设置的顶板；所述后板和/或底板设置有至少一个散热区，所述散热区开设有呈阵列布置的...
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