一种大小散热孔相间排布的电脑机箱制造技术

本实用新型专利技术具体涉及一种大小散热孔相间排布的电脑机箱，包括机箱本体，所述机箱本体包括底板、位于底板的上端且首尾依次连接的前板、左侧板、后板和右侧板、以及与底板相对设置的顶板；所述后板和/或底板设置有至少一个散热区，所述散热区开设有呈阵列布置的若干一级散热孔和若干二级散热孔，若干一级散热孔和若干二级散热孔相间排布，且所述二级散热孔的孔径小于一级散热孔的孔径。其中，所有一级散热孔的孔径与散热风扇安装孔的孔径相同，使散热风扇无需仔细对位就能快速锁好散热风扇，并且散热风扇位置能够灵活调整，同时显著增大了散热区的散热面积，使积聚于机箱内的热量能够由散热区快速扩散，进而有效提高机箱的散热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种大小散热孔相间排布的电脑机箱


[0001]本技术涉及电脑机箱
，具体涉及一种大小散热孔相间排布的电脑机箱。

技术介绍

[0002]电脑机箱在长时间高速运转的过程中不可避免地也会带来高发热的问题，而机箱的散热不足则是导致多数电脑出现故障的主要原因之一。对于市面上大部分带普通风冷散热的机箱，机箱的散热性能高低与流通风量密切相关，而流通风量一般取决于风扇数量和机箱面板上的散热孔数量，目前多数机箱面板开设散热孔得到的散热面积都较小，导致进风量不足，进而影响机箱的散热性能。而通过增加风扇数量的方式来提高散热性能又导致成本明显增加。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种大小散热孔相间排布的电脑机箱，所述电脑机箱的散热性能好且生产成本较低。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种大小散热孔相间排布的电脑机箱，包括机箱本体，所述机箱本体包括底板、位于底板的上端且首尾依次连接的前板、左侧板、后板和右侧板、以及与底板相对设置的顶板，所述顶板分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大小散热孔相间排布的电脑机箱，其特征在于：包括机箱本体，所述机箱本体包括底板、位于底板的上端且首尾依次连接的前板、左侧板、后板和右侧板、以及与底板相对设置的顶板，所述顶板分别与前板、左侧板、后板及右侧板的上端连接；所述后板和/或底板设置有至少一个散热区，所述散热区开设有呈阵列布置的若干一级散热孔和若干二级散热孔，若干一级散热孔和若干二级散热孔相间排布，且所述二级散热孔的孔径小于一级散热孔的孔径。2.根据权利要求1所述的一种大小散热孔相间排布的电脑机箱，其特征在于：若干一级散热孔和若干二级散热孔呈矩形阵列分布。3.根据权利要求1所述的一种大小散热孔相间排布的电脑机箱，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋小萃，
申请(专利权)人：东莞市硕一五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：