温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种芯片硅通孔封装结构的制作方法及封装结构，制作方法包括：提供芯片，芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设置有焊垫；在芯片的第二表面形成通孔，通孔暴露出焊垫；在通孔的底壁、侧壁以及芯片的第二表面上形成绝缘层；在绝缘层...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。