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本公开涉及横向和垂直器件的单向ESD保护。一种半导体器件包括半导体本体、设置在半导体本体的上表面上的第一接触焊盘和第二接触焊盘、形成在半导体本体中的横向ESD保护器件、以及形成在半导体本体中的垂直ESD保护器件，其中横向ESD保护器件和垂直...
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