下载半导体封装衬底、制造其的方法和半导体封装的技术资料

文档序号:36901698

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供一种半导体封装衬底、制造半导体封装衬底的方法以及半导体封装。根据本公开的一个实施例,半导体封装衬底包含:基底衬底,具有其中设置有第一沟槽的下部表面以及其中设置有第二沟槽和第三沟槽的上部表面,包含电路图案和导电材料;第一树脂,布置在...
该专利属于海成帝爱斯株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过海成帝爱斯株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。