下载半导体装置的技术资料

文档序号:36899619

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

实施方式提供能够减小寄生电感的半导体装置。在实施方式中,第1型的第1芯片具有:包含第1导电型的氮化物半导体层的第1半导体层、在第1面设置的第1电极焊盘、在第1面设置的第2电极焊盘、在第1面设置的第1栅极焊盘、在第1面设置的第3电极焊盘。与第...
该专利属于东芝电子元件及存储装置株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东芝电子元件及存储装置株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。