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本发明公开了一种半导体封装用铜蚀刻液，按质量百分比计，主要组分为：氧化剂1%～8%、无机酸21%～40%、有机羧酸6%～30%、螯合剂0.001%～15%、腐蚀抑制剂0～3%以及余量去离子水；有机羧酸由第一羧酸和第二羧酸组合而成，第一羧酸选...
该专利属于江阴江化微电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴江化微电子材料股份有限公司授权不得商用。

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