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本发明公开了一种硅片抛光组合物及其应用，所述硅片抛光组合物以二氧化硅水溶胶及有机碱为主要抛光组分，额外添加有酯类化合物、碱金属盐化合物。本发明通过在硅片抛光组合物中额外加入酯类化合物、碱金属盐化合物，可以有效减少CMP机台在硅片抛光过程中产...
该专利属于万华化学集团电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万华化学集团电子材料有限公司授权不得商用。

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