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半导体结构及其制作方法技术
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文档序号:36877019
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本公开提供一种半导体结构及其制作方法,涉及半导体技术领域,用于解决半导体结构良率低的技术问题。该半导体结构的制作方法包括:提供具有掺杂物的第一掺杂层;在第一掺杂层上形成牺牲层,牺牲层包括来自第一掺杂层的部分掺杂物和/或部分掺杂物析出并被氧化...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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