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本实用新型提供了一种微机电系统传声器封装结构,其包括上盖、壳壁、基板以及安装在基板上并被封装起来的MEMS声传感元件、IC芯片和其它无源元件。上盖上面带有进声孔,并与基板、壳壁粘合在一起形成声腔,通过设计合适的声腔尺寸使封装后的产品频响性能...该专利属于瑞声声学科技(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过瑞声声学科技(深圳)有限公司授权不得商用。
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本实用新型提供了一种微机电系统传声器封装结构,其包括上盖、壳壁、基板以及安装在基板上并被封装起来的MEMS声传感元件、IC芯片和其它无源元件。上盖上面带有进声孔,并与基板、壳壁粘合在一起形成声腔,通过设计合适的声腔尺寸使封装后的产品频响性能...