微机电系统传声器封装结构技术方案

本实用新型专利技术提供了一种微机电系统传声器封装结构，其包括上盖、壳壁、基板以及安装在基板上并被封装起来的ＭＥＭＳ声传感元件、ＩＣ芯片和其它无源元件。上盖上面带有进声孔，并与基板、壳壁粘合在一起形成声腔，通过设计合适的声腔尺寸使封装后的产品频响性能与封装前的ＭＥＭＳ声传感元件自身的频响性能基本相同。ＭＥＭＳ声传感元件以适当方式安装在基板上，大大减小因ＭＥＭＳ声传感元件与基板两者的热膨胀系数不同而产生的热应力。所述的封装结构可防止ＭＥＭＳ声传感元件受外界环境和电磁干扰的影响，且在使用、封装和ＳＭＴ贴装过程中不易因高温影响降低其声学性能。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微机电系统传声器封装结构，其包括：　　　　一带进声孔（５）的上盖（４）；　　　　一壳壁（２），环绕并支撑上盖（４）；　　　　一基板（１），其上安装有相互电连接的ＭＥＭＳ声传感元件（６）、ＩＣ芯片（７）和其它无源元件（８），且基板（１）支撑壳壁（２）和上盖（４）；　　　　其特征在于：所述基板（１）、壳壁（２）和上盖（４）粘合形成一可屏蔽电磁干扰的声腔（９），所述基板（１）外表面设置可表面贴装的焊盘（１１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘政民，王云龙，孟珍奎，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]