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功率半导体模块制造技术
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文档序号:36867475
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本发明涉及功率半导体模块,其具有包括至少一个基底的基底布置结构、功率半导体组件、包括至少一个箔堆叠件的箔堆叠布置结构和导电桥接元件,相应的基底包括基底导体迹线,功率半导体组件布置在基底导体迹线上并与其导电接触,相应的箔堆叠件包括箔堆叠导体迹...
该专利属于赛米控电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过赛米控电子股份有限公司授权不得商用。
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