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本申请公开了一种防水结构、耳机及耳机组件，涉及耳机技术领域。防水结构包括预压板、安装壳、导电柱及密封件；所述安装壳包括安装腔，所述导电柱穿设于所述安装壳，所述导电柱的一端延伸至所述安装腔内，所述密封件套设于所述导电柱的周向并与所述导电柱无缝...
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