【技术实现步骤摘要】
一种防水结构、耳机及耳机组件
[0001]本申请涉及耳机
，尤其涉及一种防水结构、耳机及耳机组件。
技术介绍
[0002]目前，真无线立体声耳机中主要通过导电铜柱与耳机仓中的导电片接触以实现充电功能。为实现导电铜柱安装位置的防水密封效果，现有技术中，通常将密封圈挤压于壳体中导电铜柱的装配孔中。在装配过程中，需要对导电铜柱和密封圈施加较大的作用力，一方面，装配难度高，影响装配效率。另一方面，容易刮伤导电铜柱表面的涂层，影响产品品质。
技术实现思路
[0003]本申请提供了一种防水结构、耳机及耳机组件，以方便装配，且减少对导电柱表面涂层的刮伤。
[0004]第一方面，本申请提供了一种防水结构，包括预压板、安装壳、导电柱及密封件；
[0005]其中，所述安装壳包括安装腔，所述导电柱穿设于所述安装壳，所述导电柱的一端延伸至所述安装腔内，所述密封件套设于所述导电柱的周向并与所述导电柱无缝配合；
[0006]所述安装壳靠近所述安装腔的一侧还包括沿所述导电柱轴向凸出的至少一支撑棱，所述至少一支撑棱...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防水结构，其特征在于，包括预压板、安装壳、导电柱及密封件；其中，所述安装壳包括安装腔，所述导电柱穿设于所述安装壳，所述导电柱的一端延伸至所述安装腔内，所述密封件套设于所述导电柱的周向并与所述导电柱无缝配合；所述安装壳靠近所述安装腔的一侧还包括沿所述导电柱轴向凸出的至少一支撑棱，所述至少一支撑棱环绕设置于所述导电柱的周向，所述密封件的一端压紧于所述至少一支撑棱并发生形变
，
所述预压板固定设于所述安装腔内并压紧于所述密封件远离所述至少一支撑棱的一端。2.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，当所述密封件与所述支撑棱接触且不受挤压时，所述密封件与所述支撑棱线接触。3.根据权利要求2所述的防水结构，其特征在于，所述支撑棱的截面为三角形，所述三角形的一角朝向所述密封件；所述截面所在平面平行于所述导电柱轴向且经过所述导电柱的轴线。4.根据权利要求1至3任一项所述的防水结构，其特征在于，所述安装壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体配合围成所述安装腔；所述第二壳体包括壳本体和承载柱，所述承载柱凸设于所述壳本体靠近所述安装腔的一侧，所述导电柱穿设于所述承载柱，所述至少一支撑棱凸设于所述承载柱远离所述壳本体的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：何世友，陈涛，
申请(专利权)人：深圳市倍思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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