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电子元件收纳用封装体具备：基体，包含树脂；和引线框，一部分位于基体内，另一部分从基体露出。并且，基体具有包含台阶部的凹部，引线框具有：引线面，在台阶部露出，具有第1边和第2边；第1延伸部，从引线面超出第1边而向外方延伸，位于基体内；和第2延...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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