电子元件收纳用封装体、电子装置以及电子模块制造方法及图纸

电子元件收纳用封装体具备：基体，包含树脂；和引线框，一部分位于基体内，另一部分从基体露出。并且，基体具有包含台阶部的凹部，引线框具有：引线面，在台阶部露出，具有第1边和第2边；第1延伸部，从引线面超出第1边而向外方延伸，位于基体内；和第2延伸部，从引线面超出第2边而向外方延伸，位于基体内，第1边和第2边是不对置的两边。不对置的两边。不对置的两边。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元件收纳用封装体、电子装置以及电子模块


[0001]本公开涉及电子元件收纳用封装体、电子装置以及电子模块。

技术介绍

[0002]在JP特开2004
‑
281490号公报中，示出在金属性的引线框的周围将树脂嵌件成型而构成的电子元件收纳用封装体。电子元件收纳用封装体具有包含台阶部的凹部，引线框的一部分在台阶部上露出。电子元件搭载于凹部内，通过引线键合而与在台阶部上露出的引线框的一部分(引线面)电连接。

技术实现思路

[0003]用于解决课题的手段
[0004]本公开所涉及的电子元件收纳用封装体具备：
[0005]基体，包含树脂；和
[0006]引线框，一部分位于所述基体内，另一部分从所述基体露出，
[0007]所述基体具有包含台阶部的凹部，
[0008]所述引线框具有：
[0009]引线面，在所述台阶部露出，具有第1边和第2边；
[0010]第1延伸部，从所述引线面超出所述第1边而向外方延伸，位于所述基体内；和
[0011]第2延伸部，从所述引线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子元件收纳用封装体，具备：基体，包含树脂；和引线框，一部分位于所述基体内，另一部分从所述基体露出，所述基体具有包含台阶部的凹部，所述引线框具有：引线面，在所述台阶部露出，具有第1边和第2边；第1延伸部，从所述引线面超出所述第1边而向外方延伸，位于所述基体内；和第2延伸部，从所述引线面超出所述第2边而向外方延伸，位于所述基体内，所述第1边和所述第2边是不对置的两边。2.根据权利要求1所述的电子元件收纳用封装体，其中，所述第1边是沿着所述引线面的长边方向的边，所述第2边是沿着所述引线面的短边方向的边。3.根据权利要求2所述的电子元件收纳用封装体，其中，所述引线面的长边方向朝向所述台阶部的长边方向。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子元件收纳用封装体，其中，所述第1边位于所述台阶部的上表面与所述凹部的内壁面的边界...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本久人，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：