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本发明涉及一种切割道的形成方法，用于形成定义晶圆的切割中的切割轨迹的切割道，该方法包括：获取多个芯片在晶圆上的排布图纸，排布图纸包括多个芯片在晶圆上的排布信息，排布信息中定义了多排芯片沿第一方向间隔排列，每排芯片包括沿第二方向间隔排列的至少...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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