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本发明揭示了一种晶圆切割方法。所述晶圆切割方法，包括：以至少一个红外激光束照射待切割的晶圆，并在所述晶圆表面形成圆形光斑，且使所述圆形光斑中心处的温度高于边缘处的温度，以及使所述圆形光斑沿弧形轨迹在所述晶圆表面移动，以切割所述晶圆。本发明为...
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