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本申请提供一种倒装发光二极管芯片,包括:衬底、外延叠层、透明导电层、复合反射层和金属电极组件,通过复合反射层的设置来大幅提升倒装LED芯片的光提取效率。具体地,复合反射层包括非金属反射层和金属反射层,且非金属反射层和金属反射层在倒装LED芯...该专利属于聚灿光电科技(宿迁)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过聚灿光电科技(宿迁)有限公司授权不得商用。
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