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本发明公开了一种硅微电容传声器芯片及其制备方法。该硅微电容传声器芯片包括硅基片及其上的穿孔背板，该穿孔背板包括一掺杂层且具有由多个声学孔，该声学孔是刻蚀一连续的掺杂层形成。该穿孔背板仅有掺杂层组成，或者还包括一位于掺杂层之下的硅材料层。在该...
该专利属于中国科学院声学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院声学研究所授权不得商用。

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