下载用于SOI结构的载体衬底和相关联的生产方法的技术资料

文档序号:36800570

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本发明涉及一种由单晶硅制成的载体衬底(10),载体衬底(10)具有正面(10a)和背面(10b),并且包括:
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该专利属于索泰克公司所有,仅供学习研究参考,未经过索泰克公司授权不得商用。

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