温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种晶圆反应装置及具有其的半导体制造设备，该晶圆反应装置包括：反应器，其包括盖体、基座、位于盖体和基座之间的反应腔、排气通道、排气口以及限流组件，排气通道连通反应腔和排气口，反应腔中的气体可通过排气通道及排气口排出反应器，限流组...
该专利属于无锡先为科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡先为科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。