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本申请涉及抛光设备技术领域，尤其是涉及一种用于硅片抛光的下片结构，包括：抛头部，抛头部包括：抛头本体，抛头本体的底面具有一个凹面，抛头本体具有一气道；软基垫，软基垫用于连接待抛硅片，软基垫包覆于凹面，在软基垫和凹面之间形成一调节腔，调节腔与...
该专利属于浙江晶盛机电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江晶盛机电股份有限公司授权不得商用。

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