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本申请提供的半导体封装结构，可以通过叠放于封装材上的透镜，使得来自光学器件的光线缩小光点尺寸可以集中于光学传感器的微小感测区域。透镜的使用可有利于缩小光学传感器的尺寸，有利于整体微小化及成本的降低。有利于整体微小化及成本的降低。有利于整体微...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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