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本文公开的实施方式包括一种模块化微波源阵列。在一实施方式中，用于源阵列的外壳组件包含第一导电层，其中第一导电层包含第一热膨胀系数(CTE)；和第二导电层，在第一导电层上方，其中第二导电层包含不同于第一CTE的第二CTE。在一实施方式中，外壳...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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