温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：基板；导电垫，位于基板上并且具有各向异性晶体结构；电连接线，与导电垫电接触。该半导体封装装置利用具有高度定向结构的各向异性晶体形成导电垫，能够提高导电垫的致密度，降低导电垫表面的氧化层厚度，有...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。