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一种厚薄膜电路基板TR组件及其封装方法，属于TR组件技术领域，TR组件包括封装金属壳体内的电路基板，电路基板包括第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、电源控制层、底层金属地。各线路层之间均具有陶瓷层。第一线路层为厚膜工艺形成，其划...
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