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本发明公开一种高导热低密度低介电常数有机硅材料的制备工艺，包括如下步骤：步骤S1：准备有机硅材料的原材料液态有机硅一、有机硅包覆处理后的氮化硼填料、催化剂一、抑制剂一；将有机硅材料的原材料置于真空高速分散机中真空分散均匀后，取出测试物料粘度...
该专利属于深圳联腾达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳联腾达科技有限公司授权不得商用。

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