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本实用新型提供一种用于半导体器件封装的模塑装置，半导体器件表面包含边缘区域以及中间区域，边缘区域环绕中间区域，中间区域设置有多个微结构，模塑装置包含上模塑件及下模塑件。下模塑件用于将半导体器件容置于承载区中；上模塑件具有顶抵部以及第一避让部...
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