用于半导体器件封装的模塑装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于半导体器件封装的模塑装置，半导体器件表面包含边缘区域以及中间区域，边缘区域环绕中间区域，中间区域设置有多个微结构，模塑装置包含上模塑件及下模塑件。下模塑件用于将半导体器件容置于承载区中；上模塑件具有顶抵部以及第一避让部，顶抵部环绕第一避让部；顶抵部用于顶抵于半导体器件的边缘区域，同时第一避让部用于避让半导体器件的多个微结构，使得上模塑件不接触多个微结构。本实用新型专利技术的模塑装置能够避免位于中间区域的多个微结构产生模封溢料的问题，且可避免了多个微结构受到外力挤压而破裂，保护半导体器件的功能。体器件的功能。体器件的功能。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体器件封装的模塑装置


[0001]本技术属于半导体封装
，特别是关于一种用于半导体器件封装的模塑装置。

技术介绍

[0002]目前常通过模塑工艺对半导体芯片进行封装。模塑装置具有两个模塑半块(mold halves)的上下模塑框，其夹住(sandwich)位于模塑半块形成的空腔中的半导体芯片。封装材料(如环氧模塑料)被引入模塑腔中，从而对半导体芯片进行封装。目前，一些半导体芯片具有感光功能，其表面会设置有许多微透镜(Micro lens)，在封装过程中，为了防止感光区域产生模封溢料(Mold Flash)，模塑装置的上模塑框会直接压紧在半导体芯片的表面，这样一来，模塑装置容易将半导体芯片表面的微透镜压裂，而破坏半导体芯片的感光功能。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，提供一种用于半导体器件封装的模塑装置。
[0004]为了达到上述目的，本技术提出一种用于半导体器件封装的模塑装置，所述半导体器件表面包含边缘区域以及中间区域，所述边缘区域环绕所述中间区域，所述中间区域设置有凸出的多个微结构，所述模塑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件封装的模塑装置，所述半导体器件表面包含边缘区域以及中间区域，所述边缘区域环绕所述中间区域，所述中间区域设置有凸出的多个微结构，其特征在于，所述模塑装置包含，下模塑件，具有承载区，所述下模塑件用于将所述半导体器件容置于所述承载区中；以及上模塑件，具有顶抵部以及第一避让部，所述顶抵部环绕所述第一避让部；所述顶抵部用于在所述上模塑件与所述下模塑件合模时顶抵于所述半导体器件的所述边缘区域，同时所述第一避让部用于在所述上模塑件与所述模塑件合模时避让所述半导体器件的所述多个微结构，使得所述上模塑件不接触所述多个微结构。2.根据权利要求1所述的模塑装置，其特征在于，所述顶抵部呈环状。3.根据权利要求2所述的模塑装置，其特征在于，所述顶抵部呈矩形环状。4.根据权利要求1所述的模塑装置，其特征在于，所述半导体器件包含基材及位于基材上的第一芯片，所述第一芯片与所述基材通过第一连接线连接；所述上模塑件还具有第二避让部，所述第二避让部围绕所述顶抵部，所述第二避让部用于在所述上模塑件与所述模塑件合模时避让所述第一连接线，使得所述上模塑件不接触所述第一连接线。5.根据权利要求4所述的模塑装置，其特征在于，所述边缘区域包含第一区域及第二区域，其中所述第二区域环绕所述第一区域，所述第一连接线连接于所述第二区域，所述上模...

【专利技术属性】
技术研发人员：周曦，
申请(专利权)人：星科金朋半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：